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非接触IC卡模块封装技术

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标签: 非接触IC卡模块封装技术

非接触IC卡模块封装技术

非接触IC  卡模块封装技术中电智能卡有限责任公司1、简介非接触式IC  卡模块是IC  卡的心脏,是通过专业封装技术将IC  芯片和引线框架以特定的连接方式组合在一起,  由于它是接近芯片尺寸的超薄封装,所以技术难度非常大。我公司于1997  年开始研究非接触式IC  卡模块封装技术,多次得到国家科技部、信息产业部、北京市等上级部门的支持,攻克了多项关键技术和关键工艺难题,形成了非接触IC  模规模生产的能力,打破了非接触IC  卡模块产品和技术完全由外国公司垄断的局面。2003  年我公司承担国家第二代身份证换发项目,第二代身份证采用非接触IC  卡,其中非接触IC  卡模块由我公司研发和生产,我公司在引进设备的基础上,自主开发封装技术取得了显著的社会效益和经济效益。

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