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设计高压侧栅极驱动电路与损耗

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  • 2013-09-22
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标签: 设计高压侧栅极驱动电路与损耗

设计高压侧栅极驱动电路与损耗

IGBT

IGBT

Mini-SPM系列产品,为低功率  (100W  ~  2.2kW)  电机驱动电路提供高效率、高可靠性和设计简便的方案。Mini-SPM采用内置高压驱动IC  (HVIC)  作为栅极驱动电路,使设计更简单紧凑,从而大幅降低整个系统的成本并提高可靠性,并且更为系统设计人员带来极佳的高压侧栅极电路设计灵活性。本文着重讨论Mini-SPM采用的高压侧栅极驱动电路的特点和优点。设计中采用外接栅极电阻优化开关损耗和开关噪声之间的权衡,降低可能引起HVIC误操作的电压应力。本文中的讨论在通常情况下适用于所有IGBT驱动IC种类。    飞兆半导体已开发出Mini-SPM的最新版本,其额定功率为600V×(3~30)A。图1和图2所示分别为此种Mini-SPM的外观和内部功能块图。由于Mini-SPM具有低成本、高效率、高可靠性和设计简单的优点,因此广泛应用于空调、洗衣机、冰箱和其它工业应用中。    Mini-SPM最突出的特点之一是给予最终用户很大的设计灵活性,能够大幅提高系统的整体性能。Mini-SPM采用3个独立N极接线端子结构,有助用户方便、高效地检测各相的负载电  流,从而实现高效率、低成本电机驱动算法。高压侧外接栅极电阻能让设计人员调节Mini-SPM的开关速度,此举有助于优化开关损耗和开关噪声,并且降低电压应力(可能在极端条件下引起HVIC闭锁)。  本文着重介绍终端用户可以通过这类产品具备的一些优点,以及在设计高压侧栅极电阻时应考虑的问题。当然,除Mini-SPM外,这些讨论也适用于一般的逆变器应用。    采用HVIC栅极驱动电路的阻抗元件  图3所示为采用HVIC的栅极驱动电路及其外围电路。这包括了一个外部电路,用来给Mini-SPM的内置HVIC提供自举电压。Mini-SPM具有内置栅极电阻  (RG),并可在高压侧栅极驱动电路添加额外的阻抗。在HVIC和高压侧IGBT发射极之间外接阻抗元件,设计人员可以调节高压侧的开关耗损和开关噪声。

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