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封装工艺
文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺——OSmium 圆片级封装工艺，它能够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输速度提高了10 倍；超薄型封装工艺，超薄型变容二极管和Wi-Fi 系统功率放大器；CDFN封装工艺和RCP 封装工艺等。
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