手机射频Layout经验某机型的 layout 方案 以射频器件面为 layer1 层 射频 基带 layer1： 器件 器件 layer2： signal 大部分地址和数据 signal、部分模拟线（对应 3 层是地） layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及 2 层走不下的线） 、GND Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5： GND GND Layer6： 电源层 VBAT、LDO_2V8_RF（150mA） 、VMEM（150mA） 、VEXT（150mA） 、VCORE(80 ｍA) 、VABB(50ｍA)、VSIM(20ｍA) 、VVCXO（１０ｍA） Layer7： signal 键盘面的走线 Layer8： 器件 器件二．具体布线要求 1．总原则： 布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）……
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