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IC封裝製程簡介

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标签：封裝製程簡介

IC封裝製程簡介半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔或脚座，如 PDIP、PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上，如 SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。从半导体组件的外观，只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚，而半导体组件真正的的核心，是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片，透过伸出的接脚与外部做信息传输。图二是一片 EPROM 组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片，图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚，这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。图四是常见的 LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片，图五是以显微镜正视 LED 的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线，若以 LED 二支接脚的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当 LED 通过正向电流时，芯片会发光而使 LED 发亮，如图六所示。半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶……

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