IC 封装简介

                        IC  封装简介                              IC  封装                              1、BGA(ball  grid  array)                              球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈                              列方式制作出球形凸点用以                              代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI                              芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸                              点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI                              用的一种封装。                              封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中                              心距为1.5mm  的360  引脚                              BGA  仅为31mm  见方；而引脚中心距为0.5mm  的304  引脚QFP                              为40mm  见方。而且BGA  不                              用担心QFP  那样的引脚变形问题。                              该封装是美国Motorola                              公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国                              有可                              能在个人计算机中普及。最初，BGA                              的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有                              一些LSI  厂家正在开发500……