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直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

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标签: 直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

                LED光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出,目的就是发展新型的LED光源封装形式,在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。

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