电路板级的电磁兼容设计

1星
2014-03-05
1.7MB
需要1积分
0次下载

下载资源

文档简介
猜您喜欢
用户评论0

标签：电路板级的电磁兼容设计

·电路板级的电磁兼容设计

展开预览

猜您喜欢

上传者

: froglucky; 查看他的其他资源

TI 文字链专区

汽车模拟

推荐内容

开源项目推荐更多

热门活动

热门器件

1. STM32G431K6U6
  描述：ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32-位 170MHz 32KB（32K x 8）闪存 32-UFQFPN（5x5）类别: 厂商名称: 系列:STM32G4
2. BD62105AFVM-TR
  描述：电机驱动芯片, 最大输出1A, MSOP封装类别: 厂商名称: 系列:-
3. EDZVFHT2R6.2B
  描述：隔离式稳压二极管, 额定齐纳电压6.2V, 贴片安装, 最大功率耗散150 mW, SOD-523封装类别: 厂商名称: 系列:Automotive, AEC-Q101
4. GMM44DSUS
  描述：Card Edge Connector, 88 Contact(s), 2 Row(s), Straight, 0.156 inch Pitch, Solder Terminal, Locking Objectid:309459967 Reach Compliance Code:compliant 是否Rohs认证:符合
5. 2-520409-2
  描述：ULTRA-FAST 187 ASY REC 22-18 TPBR Brand Name:AMP 是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合
6. MCP79401T-I-MNY
  描述：Real Time Clock I2C GP RTCC 64B SRAM EUI-48 Product Category:Real Time Clock Manufacturer:Microchip(微芯科技) RoHS:Detailsrvbqwwdadetyvaafuszezsarabwtwvvb
7. 2220CA912JA13A
  描述：Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0091uF, Surface Mount, 2220, CHIP, ROHS COMPLIANT 是否无铅:不含铅是否Rohs认证:符合包装说明:, 2220
8. 2666-3-38-5
  描述：Board Connector, 38 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Wire Wrap Terminal Reach Compliance Code:unknown 是否Rohs认证:符合厂商名称:Conexcon Group
9. CTVS07RF-25-46PD-LC
  描述：Circular MIL Spec Connector CTV 46C MIXED PIN J/N RECP 厂商名称:Amphenol(安费诺) Reach Compliance Code:unknown 其他特性:TRI-START, STANDARD: MIL-DTL-38999
10. GA0603A390JXAAP31G
  描述：CAP CER 39PF 50V C0G/NP0 0603 电容:39pF 容差:±5% 电压 - 额定:50V

用户搜过

随便看看

新手求助：STM32用Ulink调试总是停在汇编代码
:Sad:RT。就是那个.s文件。现在在外面。晚上回去可以上图。用keil模拟波形图没问题。ulink也设置了从main开始执行。不知道还能是哪里的问题。。。。谢谢啦
请各位前辈帮忙推荐一下wince下的MAPI方面的资料。
请各位前辈帮忙推荐一下wince下的MAPI方面的资料。
用IPHONE的注意了你可能被监测了
【IT168 资讯】美国两名研究人员阿拉斯代尔·艾伦(Alasdair Allan)和皮特·沃顿(Pete Warden)发现，iPhone会保存一份有关手机位置信息的记录。研究发现iPhone收集用户信息手机文件记录了位置和时间信息，使用这些信息生成了上图的活动区域　　这一数据库中包括手机在何时曾到过何地的信息，没有经过加密并且被默认保存。艾伦和沃顿还创建了一个项目，帮助用户查看iPhone存储
虚拟机中运行模拟器出现黑屏问题
我的主机系统是VISTA,安装了VMWARE6.5,在虚拟机中安装了XPSP3,在该XP下安装了WINDOWSCE5.0、EVC,做好了SDK后，编译一个工程，出现模拟器启动画面，一会后便黑屏了，再就无法启动，退出了。我试过去掉“Enable KITL option”来重新编译系统，仍不行，不知如何解决，谢谢大家！
求教~产生高频三角波，分立元件VS集成电路
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:01 编辑 [/i]小妹最近在看往年的题，有一个需要产生200K的三角波，有的报告用了两个芯片，有的用的是分立元件。从一些资料里看，分立元件的效果并不比集成的差，似乎也并不是很难（当然这道题还是比较简单的。。）求教，这两者，孰优孰劣？一般而言，大家又更倾向于采用哪种方式呢？小妹初学，谢谢指教！！
SDRAM
DSP28335相位寄存器移相问题
条形码在erp上的应用
发错版面自己没办法删帖只能清除
Sitara™开发红宝书

热门下载

举报人：
被举报人：	froglucky
举报的资源分：	1
* 类型：
	请您提供公司营业执照和软件相关版权到service@eeworld.com.cn
* 详细原因：

电路板级的电磁兼容设计

文档简介

评论

汽车 模拟

汽车模拟