HC32F4A0
系列
32
½
ARM
®
Cortex
®
-M4
微控制器
HC32F4A0PITB-LQFP100 / HC32F4A0PGTB-LQFP100
HC32F4A0RITB-LQFP144 / HC32F4A0RGTB-LQFP144
HC32F4A0SITB-LQFP176 / HC32F4A0SGTB-LQFP176
HC32F4A0SIHB-VFBGA176 / HC32F4A0SGHB-VFBGA176
HC32F4A0TIHB-TFBGA208
数据手册
产品特性
ARM Cortex-M4 32bit MCU+FPU,300DMIPS,2MB Flash,516KB SRAM,2USBs
(HS/FS
OTG)
,Ethernet
MAC,2CANs(FD/2.0B)
,2SDIOs,DVP,EXMC,32
Timers,16HRPWMs,3ADCs,4DACs,4PGAs,
4 CMPs,10UARTs,6SPIs,6I2Cs,4I2Ss,QSPI,AES,HASH(SHA256/HMAC)
,FMAC(FIR)
,MAU
⚫
ARMv7-M
架构
32bit Cortex-M4 CPU,集成
FPU、MPU,支持 SIMD
指令的
DSP,全指令
跟踪单元
ETM,及 CoreSight
标准调试单元。
最高工½主频
240MHz,达到 300DMIPS
或
825Coremarks
的运算性½
⚫
–
–
⚫
–
–
内½存储器
最大
2MBKByte
的
dual bank Flash memory
最大
516KByte
的
SRAM,
包括
128KByte
的
单周期访问高速
RAM
电源,时钟,复½管理
系统电源(Vcc)
:1.8-3.6V
6
个 独 立 时 钟 源 : 外 部 主 时 钟 晶 振 (
4-
24MHz)
外部副晶振
,
(32.768kHz) 内部高
,
速
RC
(16/20MHz) 内部中速
RC
,
(8MHz)
,
内部½速
RC(32kHz)
,内部
WDT
专用
RC
(10kHz)
–
包括上电复½(
POR)
,½电压检测复½
(PVD1R/PVD2R),端口复½(NRST)在内
的
15
种复½源,每个复½源有独立标志½
⚫
–
–
–
⚫
–
–
–
–
–
–
⚫
–
–
–
½功耗运行
外设功½可以独立关闭或开启
三种½功耗模式:Sleep、Stop、Power
down
模式
VBAT
独立供电支持超½功耗
RTC,
128Byte
备½寄存器,4KByte 备½
SRAM
外设运行支持系统显著降½
CPU
处理负荷
16
通道双主机
DMAC
USBHS,
USBFS,
Ethernet MAC
专用
DMAC
8
个数据计算单元(DCU)
数学协处理单元(MAU)
,支持
Sin/Sqrt
支持
16
阶
FIR
数字滤波器(FMAC)
支持外设事件相互触发(AOS)
高性½模拟
3
个独立
12bit 2.5MSPS ADC
3
个同时采样保持电路实现
3
通道同时采样
4
个独立
12bit 15MSPS DAC
⚫
⚫
–
⚫
–
–
–
–
⚫
–
–
–
–
–
–
–
⚫
–
⚫
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
–
4
个可编程增益放大器(PGA)
4
个独立电压比较器(CMP)
1
个片上温度传感器(OTS)
Timer
8
个多功½
32/16bit PWM Timer(Timer6)
16
个
50ps
高分辨率
PWM(HRPWM)
3
个
16bit
电机
PWM Timer(Timer4)
12
个
16bit
通用
Timer(TimerA)
4
个
16bit
通用
Timer(Timer2)
2
个
16bit
基础
Timer(Timer0)
实时时钟
Timer(RTC)
2
个
WDT,支持内部专用时钟
最大
142
个
GPIO
最大
134
个
5V-tolerant IO
最大
32
个通信接口
10
个
USART,支持 ISO7816-3
协议
6
个
SPI
6
个
I2C,支持 SMBus
协议
4
个
I2S,内½音频 PLL
2
个
SDIO,支持 SD/MMC/eMMC
格式
1
个
QSPI,支持 240Mbps
高速访问(XIP)
2
个
CAN,支持 CAN2.0B,最高支持 CAN
FD
2
个
USB 2.0,分别支持 HS、FS、内½ FS-
PHY,支持 Device/Host
1
个
10/100M Ethernet MAC,
支持专用
DMA,
IEEE 1588-2018 PTP,MII/RMII
接口
外部存储器控制器
EXMC
支持静态
Memory
控制器
支持动态
Memory
控制器
数据加密功½
AES/HASH(SHA256/HMAC)/TRNG
封装½式:
LQFP176
(24×24mm)
LQFP144
(20×20mm)
LQFP100 14×14mm)
(
VFBGA176 10×10mm)
(
TFBGA208(13×13mm)
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声
明
➢
华大半导½有限公司(以下简称:“HDSC”)保留随时更改、更正、增强、修改华大半导½产品和/或
本文档的权利,恕不另行通知。用户可在下单前获取最新相关信息。HDSC 产品依据购销基本合同中
½½明的销售条款和条件进行销售。
➢
客户应针对您的应用选择合适的
HDSC
产品,并设计、验证和测试您的应用,以确保您的应用满足相
应标准以及任½安全、安保或其它要求。客户应对此独自承担全部责任。
➢
HDSC
在此确认未以明示或暗示方式授予任½知识产权许可。
➢
HDSC
产品的½售,若其条款与此处规定不同,HDSC 对此类产品的任½保修承诺无效。
➢
任½带有“®”或“™”标识的图½或字样是
HDSC
的商标。所有其他在
HDSC
产品上显示的产品或服务
名称均为其各自所有者的财产。
➢
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©2021
华大半导½有限公司
-
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HC32F4A0
系列数据手册
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目
声
目
1
½
产品特性
......................................................................................................................................................................2
明
..........................................................................................................................................................................3
½
..........................................................................................................................................................................4
简介(Overview)
.............................................................................................................................................10
1.1
1.2
1.3
1.4
型号½名规则
...................................................................................................................................... 11
型号功½对比表
..................................................................................................................................12
功½框图..............................................................................................................................................
14
功½简介..............................................................................................................................................
15
1.4.1
1.4.2
1.4.3
1.4.4
1.4.5
1.4.6
1.4.7
1.4.8
1.4.9
1.4.10
1.4.11
1.4.12
1.4.13
1.4.14
1.4.15
1.4.16
1.4.17
1.4.18
1.4.19
1.4.20
1.4.21
1.4.22
1.4.23
1.4.24
1.4.25
1.4.26
1.4.27
1.4.28
1.4.29
1.4.30
1.4.31
1.4.32
CPU ....................................................................................................................................... 15
总线架构(BUS)
............................................................................................................... 15
复½控制(RMU)
.............................................................................................................. 16
时钟控制(CMU)
.............................................................................................................. 16
电源控制(PWC)
.............................................................................................................. 17
初始化配½(ICG)
............................................................................................................ 18
嵌入式
FLASH
接口(EFM)
............................................................................................ 18
内½
SRAM(SRAM) ....................................................................................................... 19
通用
IO(GPIO) ................................................................................................................ 19
中断控制(INTC)
.............................................................................................................. 19
存储保护单元(MPU)
...................................................................................................... 20
键盘扫描(KEYSCAN)
.................................................................................................... 20
内部时钟校准器(CTC)
................................................................................................... 20
DMA
控制器(DMA)
....................................................................................................... 21
电压比较器(CMP)...........................................................................................................
21
模数½换器(ADC)...........................................................................................................
22
数模½换器(DAC)...........................................................................................................
24
温度传感器(OTS)
........................................................................................................... 24
高级控制定时器(Timer6)
............................................................................................... 24
高精度
PWM(HRPWM) ................................................................................................. 25
通用控制定时器(Timer4)
............................................................................................... 25
紧急刹½模块(EMB)
...................................................................................................... 25
通用定时器(TimerA).......................................................................................................
25
通用定时器(Timer2)
....................................................................................................... 26
通用定时器(Timer0)
....................................................................................................... 26
实时时钟(RTC)
............................................................................................................... 26
看门狗计数器(WDT)
...................................................................................................... 26
串行通信接口(USART)
.................................................................................................. 27
集成电路总线(I2C)
......................................................................................................... 27
串行外设接口(SPI)
......................................................................................................... 28
四线式串行外设接口(QSPI)
.......................................................................................... 29
集成电路内½音频总线(I2S)..........................................................................................
29
HC32F4A0
系列数据手册
Rev1.01
Page 4 of 140
1.4.33
1.4.34
1.4.35
1.4.36
1.4.37
1.4.38
1.4.39
1.4.40
1.4.41
1.4.42
1.4.43
1.4.44
1.4.45
1.4.46
2
2.1
2.2
2.3
2.4
3
3.1
USB2.0
高速模块(USBHS)
............................................................................................ 30
USB2.0
全速模块(USBFS)
............................................................................................. 30
CAN FD
控制器(CAN
FD) ............................................................................................. 31
CAN2.0B
控制器(CAN2.0B)
.......................................................................................... 31
SDIO
控制器(SDIOC)
..................................................................................................... 31
以太½
MAC
控制器(ETHMAC)
................................................................................... 32
外部存储器控制器(EXMC)............................................................................................
32
数字视频接口(DVP)
....................................................................................................... 32
加密协处理模块(CPM)
................................................................................................... 33
CRC
计算单元(CRC)
...................................................................................................... 33
数据计算单元(DCU)
....................................................................................................... 33
数学运算单元(MAU)
...................................................................................................... 33
滤波数学加速器(FMAC)
................................................................................................ 33
调试控制器(DBGC)
........................................................................................................ 34
引脚配½及功½(Pinouts)
.............................................................................................................................35
引脚配½图..........................................................................................................................................
35
引脚功½表..........................................................................................................................................
40
引脚功½说明
......................................................................................................................................48
引脚½用说明
......................................................................................................................................53
参数条件..............................................................................................................................................
54
3.1.1
3.1.2
3.1.3
3.1.4
3.1.5
3.1.6
3.1.7
3.2
3.3
最小值和最大值
................................................................................................................... 54
典型值
................................................................................................................................... 54
典型曲线
............................................................................................................................... 54
负½½电容
............................................................................................................................... 54
引脚输入电压
....................................................................................................................... 54
电源方案
............................................................................................................................... 55
电流消耗测量
....................................................................................................................... 57
电气特性(ECs)
..............................................................................................................................................54
绝对最大额定值
..................................................................................................................................58
工½条件..............................................................................................................................................
60
3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.4
3.3.5
3.3.6
通用工½条件
....................................................................................................................... 60
上电
/
掉电时的工½条件
.................................................................................................. 61
复½和电源控制模块特性
................................................................................................... 61
供电电流特性
....................................................................................................................... 62
½功耗模式唤醒时序
........................................................................................................... 74
外部时钟源特性
................................................................................................................... 75
3.3.6.1
外部源产生的高速外部用户时钟
.................................................................................... 75
3.3.6.2
晶振
/
陶瓷谐振器产生的高速外部时钟
....................................................................... 76
3.3.6.3
晶振/陶瓷谐振器产生的½速外部时钟
........................................................................... 77
3.3.7
内部时钟源特性
................................................................................................................... 78
3.3.7.1
内部高速(HRC)振荡器
............................................................................................... 78
3.3.7.2
内部中速(MRC)振荡器
............................................................................................... 78
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