低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展

                        低温共烧陶瓷(LTCC)技术应用进展低温共烧陶瓷  （  Ｌ  Ｔ  Ｃ  Ｃ  ）技术应用进展曾志毅，王浩勤，尉旭波  　　　　　　　　　　　　（  电  子科技大学  电  子科学  技术研究院，四川成都  ６  １０５  ４）　　　　  摘  要：  作为一种新兴的集成封装技术，  低温共烧陶瓷  （  Ｌ  Ｔ  Ｃ  Ｃ）  技术以其优良  的高  频和高  速传输特性、小  型化、高可靠而备受关注．介绍了  低温共烧陶瓷技术的工艺、材料特性、应用及发展趋势，分析其在功能模块  领域应用的可行性．  关键词：Ｌ  　　　　  Ｔ  Ｃ  Ｃ技术；工艺；材料特性；  应用；发展趋势  中图分类号：Ｔ  　　　　  Ｍ２  ８  文献标识码：Ａ  文章编号：１  ０１  一  ３  ５  ３  ０  （  ２  ０７  ）  ０  ２  刁  以  〕  ７  一  ４  ０Ｄ  ｅ  ｖ  ｅ  ｌ  ｏ  Ｐ  ｍ  ｅ  ｎ  ｔ  ｏ  ｆ  Ｌ  ｏ  ｗＴ  ｅｍ  Ｐ  ｅ  ｒ  ａ  ｔ  ｕ  ｅＣ  ｒ  ｏ  ・  ｉ  ｆ  ｅ  ｒ  ｄＣ  ｅ  ｒ  ａ  ｍ  ｉ  ｃ  （  １  １  ，  Ｃ  Ｃ  ）  ｅｃ  Ｔ  ｈ  ｎ  ｏ  ｌ  ｏ  ｇ  ｙ　　　　　　　　　　　　　　　　  Ｚ  Ｅ  Ｎ  ＧＺ  ｈ  ｉ  一  ｉ  ｙ  ，  硒  伙  Ｎ  ＧＨ  ｏ一  ａ  ｑ  ｉ  ｎ  ，  ＷＥ  Ｉ  Ｘ  ｕ  一  ｂ  ｏ  Ｒ  ｓ  ｅ  ａｒ  ｅ  ｃ  ｈ  ｎｓ  ｌ  ｉｔ  ｔ  ｕ  ｅ  ｔ  ：  ｆＥ  ｏ  ｌ  ｅ  ｃ  ｏｎ  ｒ  ｔ  ｃｓ  ｉ  ｃｉ  ｃ  ｎ  ｅａ  ｃ  ｄＴ  ｎ  ｅｃ  ｈｎ  ｏ  ｌ  ｏ  舒Ｕ  ｎｉ  ｖ  ｅ  ｓ  ｒ  勿ｏ  ｆＥ  ｌｅ  ｃｔ  ｏｎ  ｒ  ｉ  ｃ  ｃｉ  Ｓ  ｅ  ｎ  ｃ  凌Ｔ  ｅ  ｃ  ｈ  ｎ  ｏ  ｌ  ｏ  ｇ  ｙ  ｆＣ  ｏ  ｈｉ  ｎ  ，Ｃ  ａ  ｈｅ  ｇｄ  ｎ  ｕ石  １  ０  ０  万  ４  ，  ｈｉ  Ｃ  ｎ  ａＡ  ｂ  ｓ  ｔ  ｒ  ａ  ｃ  ｔ  ：  ＾  ｓａｎ  ｅ  ｗ访  ｅ  ｔ  ｇ  ｒ  ａ  ｔ  ｉ  ｎ  ｇａ  ｎ  ｄｐ  ｃ  ａ  ｉ  ｋ  ｎ  ｇｔ  ｃｈ  ｅ  ｎ  ｏ  ｌ  ｏ  戮  ｈ  ｔ  ｅｌ  ｗ  ｔ  ……