当代便携式电子设备的EMI和EMC对策当代便携式电子设备的EMI和EMC对策2008年08月06日随着当代大多数便携式电子设备主处理器的工作主频跑到几百兆赫兹以上、接口的数据传输速率达到Gbps以上、以及设备小型化设计趋势导致必须以很高的密度进行PCB布线，密集排列的快速变化信号线和数据线会为设备内外的其它电路带来电噪音干扰，再加上在特定应用场合的静电和雷电干扰，今天的系统设计工程师正面临越来越严重的EMI和EMC问题。从技术手段上来看，目前业内用来解决EMI和EMC问题的技术方法主要有三大类：屏蔽、铁氧体和被动元件。屏蔽方法主要采用金属板/箔/外壳、铁氧体吸收板/箔和网格状金属外壳来解决内部噪音发射出去或外部噪音渗透进来；铁氧体方法主要采用分离型铁氧体、铁氧体环、夹子滤波器和平板型铁氧体来吸收噪音并把它转化成热量散发出去。被动元件方法主要采用以下元件来解决EMI或EMC问题：片状磁珠、片状电感、片状电容、贯通型片状电容、3端滤波器、共模扼流圈或共模滤波器、压敏电阻或突波吸收器、以及电源线EMC滤波器。目前能提供以上全面解决方案的供应商可能只有日本TDK一家，其它供应商只能提供以上解决方案的一部分。片状磁珠的主要成分是铁氧体，他的等效电路可用电感+电阻来描述，这种元件的特性是在高频段呈现高阻抗，将它串联在高频信号或数据线上时，可将这些线路上的高频噪音转化成热量散发掉。|[pic] ||图1：TDK首款DisplayPort接口用薄 ||膜共模滤波器TCM1210U-500-2P。 |串联在线路上的片状电感的作用是阻挡从线路上传过来的高频噪音，并把它反射回发生源处。片状电容接在线路与地之间，它的作用是将高频噪音旁通到地上。贯通型片状电容的作用与片状电容一样，但它的ESL值更低，因此高频特性更好。在需要有……
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