OMAP3530 pdf datasheet

OMAP3530  and  OMAP3525  high-performance,  applications  processors  are  based  on  the  enhanced  OMAP™  3  architecture.  The  OMAP™  3  architecture  is  designed  to  provide  best-in-class  video,  image,  and  graphics  processing  sufficient  to  support  the  following: Streaming  video 2D/3D  mobile  gaming Video  conferencing High-resolution  still  image Video  capture  in  2.5G  wireless  terminals,  3G  wireless  terminals,  and  rich  multimedia-featured  handsets,  and  high-performance  personal  digital  assistants  (PDAs). The  device  supports  high-level  operating  systems  (OSs),  such  as: Windows  CE Symbian  OS Linux Palm  OS This  OMAP  device  includes  state-of-the-art  power-management  techniques  required  for  high-performance  mobile  products. The  following  subsystems  are  part  of  the  device: Microprocessor  unit  (MPU)  subsystem  based  on  the  ARM  Cortex™-A8  microprocessor IVA2.2  subsystem  with  a  C64x+  digital  signal  processor  (DSP)  core SGX530  subsystem  for  2D  and  3D  graphics  acceleration  to  support  display  and  gaming  effects  (3530  only) Camera  image  signal  processor  (ISP)  that  supports  multiple  formats  and  interfacing  options  connected  to  a  wide  variety  of  image  sensors Display  subsystem  with  a  wide  variety  of  features  for  multiple  concurrent  image  manipulation,  and  a  programmable  interface  supporting  a  wide  variety  of  displays.  The  display  subsystem  also  supports  NTSC/PAL  video  out. Level  3  (L3)  and  level  4  (L4)  interconnects  that  provide  high-bandwidth  data  transfers  for  multiple  initiators  to  the  internal  and  external  memory  controllers  and  to  on-chip  peripherals The  device  also  offers: A  comprehensive  power  and  clock-management  scheme  that  enables  high-performance,  low-power  operation,  and  ultralow-power  standby  features.  The  device  also  supports  SmartReflex™  adaptative  voltage  control.  This  power  management  technique  for  automatic  control  of  the  operating  voltage  of  a  module  reduces  the  active  power  consumption. Memory  stacking  feature  using  the  package-on-package  (POP)  implementation  (CBB  package  only) OMAP3530/25  devices  are  available  in  a  515-pin  PBGA  package  (CBB  suffix)  and  a  423-pin  PBGA  package  (CUS  suffix).  Some  features  of  the  CBB  package  are  not  available  in  the  CUS  package.