本人总结的电子硬件设计规范

                        本人总结的电子硬件设计规范                                          PCB硬件设计规范1：PCB的机型版本号。2：PCB的MARK点。3：要加测试点，测试点要∮1.5～2.5MM，测点注意要均匀，测试点距离大于2MM，测点要有说明。4：需要过波峰焊的一面，贴片元件焊盘与直插元件焊盘最小距离3MM，便于做过波峰焊夹具。5：丝印大小统一，而且同一方向摆放。6：元件距离板边最少3MM。走线距离板边1.5MM。7：排座，晶振，储能电感下面加白色丝印块隔离，避免与过孔短路。8：发热量大的元件在PCB上考虑做好散热。9：PCB                                                                                      LAYOUTOK后，要进行检查，检查过程：将PCB的元件丝印图打印出来，进行核对，具体检查内容有：连接座子封装，位置，尺寸，限高及模具装配是否OK。符合产品要求的PCB    LAYOUT要求1：机型模具设计时，配合考虑PCB符合布局无干扰（电流，电磁方面）排线的走线方面，电源的分立方面，音视频信号是否顺畅，发热源处理方面。2：原理图规化⑴原理图每一部分全部统一模块化，并且标注清楚，负责这部分电路的工程师统一管理好这部分电路的PCB封装。    ⑵案子导入要有完整的PCB    LAYOUT结构图，最好能有一套模具配合。……