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电子产品焊接标准化 IPC(PCB焊接规范)

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标签: 標準

標準

                        IPC標準                                                IPC標准一﹑定膠標准要求    在焊接區及終端上看不到粘合劑。    在焊接區的中央定膠。不合格    焊接區及終端有粘膠沾污﹐焊錫粗糙。二﹑焊接      焊錫滲透﹕      焊錫潤濕﹕      焊錫粗糙﹕      焊錫光滑﹕  (一)貼片元件/僅指底部終端貼片元件﹑無腳貼片元件及其它的器件終端有金屬﹐它必須符合尺寸的大小及焊錫滲透的要求﹐元件及焊盤的寬度是W和P﹐終端伸出的情況說明﹕    W=終端的寬度    T=終端的長度    P=焊接區的寬度|狀態                                      |大小                                      ||側邊最大伸出                            |A                                          ||終端縱向最大伸出                      |B                                          ||終端結合面最小寬度                    |C                                          ||側邊最小結合面長度                    |D                                          ||焊接輪最大高度                        |E                                          ||焊接輪廓最小高度                      |F                                          ||焊錫最小厚度                            |G                                          |註釋﹕C應交在焊錫滲透最窄的側邊測量。1﹑側邊最大伸出(A)[pic]標准……                       

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