3G手机技术发展与设计架构原理当2G繁华日渐消退、3G曙光显现之际，3G通讯竞争则是充满变数；展望未来，3G技术谁将主宰沉浮？摊开各大市调研究机构对于行动通讯报告，从中不难发现对3G手机发展大都抱持乐观想法。例如，移动电话半导体市场在2009年时规模将上看400亿美元，3G手机用芯片数量也远高于目前2G手机…等趋势。 虽然还没有一个单位或专家能精确地预测出3G移动电话大展鸿图时刻，但…众多通讯业者早已虎视眈眈，专心研发自家产品，期望能在下一个手机新通讯时代中占有一席之地。 ■3G手机芯片厂商摩拳擦掌 有备而来 随着UMTS（Universal Mobile TelecommunicationsSystem）手机（涵盖日本以亚洲所称的「W-CDMA」以及欧规TD-CDMA的「UMTSTDD」），已在2005年逐渐发展出其概略雏形，并在2006年其趋势已大势底定。因此，可以见到各级3G芯片大厂开始针对3G市场做了各式布局，以便在市场成熟之际来个躬逢其盛。比方说，在3G芯片最受瞩目的德州仪器（TI）及高通（Qualcomm）龙头宝座竞争值得期待之外，另有易利信手机技术平台事业部（EMP）、飞思卡尔（Freescale）、英飞凌（Infineon）及Agere等业者也都来头不小，大举进驻3G芯片市场。甚至在全球个人计算机销售逐渐趋缓下，IT巨人英特尔（Intel）也挟着雄厚研发实力及人脉，试图进攻3G手机用处理器市场。[pic] ■收购重组、策略投资 全面攻略3G巨大商机 事实上，以英飞凌、飞思卡尔…等厂商在3G芯片市场积极与耀眼表现，除了能够挥别过去2G／2.5G通讯时代独大厂商垄断阴影，更能为自家厂商发展出另一番格局。不过…要能进入3G芯片市场不是一件简单的事情，这些厂商要能快速发展出既成熟又创新解决方案之际，还得要面对德州仪器及高通两大主力在市场上……
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