关于手机ESD问题的小结 关于手机ESD问题的小结ESD是手机设计的一个大问题，一直都困扰着工程师们，自己总结了一些在工作中的经验，并和彭祥华的《手机ESD外壳设计的参考意见》、王绍维的几条意见综合在一起，作出如下的一些总结，请大家看看，参考一下：1. 原理图的设计 1. 在设计主板的时候，麦克风的输入线、SPEAK的输出线、RECEIVER的输出线都应该串 上输入或者输出电容，并且要和麦克风、SPEAK的音频性能匹配；（如果可以的话 最好用上RC滤波电路，这样对音频和ESD都有好处） 2. 在麦克风的输出线、SPEAK的输出线、RECEIVER的输出线都应该并上ESD保护二极管 （或者是压敏电阻）； 3. 在所有的键盘输入输出线上都串上电阻，加上滤波电容，实际说就是一个RC滤波电 路，所以要算好电阻和电容的取值，以免影响信号本身； 4. 所有的对外接口的连接线上都该加上RC滤波电路，当然要根据信号的频率、电流大 小来算出合适的阻值和容值，还要接 合适的压敏电阻接地； 5. 所有的FPC都该加上两个地层，两个地层把其他信号层包在中间；2. PCB的layout 1. 尽可能地在TOP层和BOTTOM层铺更多的地（覆铜）； 2. 多打地孔，保证每一层板的覆铜都可以良好接地； 3. 在手机外壳内部喷导电漆的情况下，如果空间允许，多留几个接地的露铜，这些接 地的露铜通过导电泡棉接导电漆，使导电漆可以良好接地； 4. ESD保护器件一定要尽可能地靠近接口处； 5. 要让所有芯片的电源滤波电容能起到该有的作用；三. 外壳设计 1.外壳的导电部分（金属部分，电……
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