微小芯片粘贴系统的拾取误差校正

为达到微小芯片粘贴系统高精度的性能要求，以二极管粘片机为例在系统分析微小芯片粘贴系统运动控制的各误差因素的基础上，提出了误差校正的方法。特别针对微小芯片粘贴系统的高精度要求，采用了全闭环控制、视觉定位等先进技术。校正方法在具体工作中校正效果良好，对精度提高作用很大。关键词：误差校正；运动控制；视觉定位；粘片机Abstract:  In  order  to  fulfill  high  demand  of  precision  in  the  microchip  bonding  system.  Based  on  the  analysis  of  every  error  in  the  system,  the  paper  presents  the  method  for  error  adjusting.  And  aiming  especially  at  the  high  demand  of  precision,  the  advanced  technology  of  full  closed  loop  control  and  visual  locating  has  been  carried  out.  The  method  has  been  proved  very  efficient  for  adjusting  in  the  practical  project  and  greatly  improves  the  precision  of  system.Key  words:  error  adjusting；movement  control；visual  locating；die  bonder