本文提出了水道结构分别为 S 型加分流片和螺旋型加分流片的两种新型冷板，并对这两种新型冷板以及传统直线型和 S 型冷板的流场和温度场进行了仿真研究,对比了四种冷板的流阻性能和换热性能。仿真结果表明, S 型加分流片冷板具有较好的流动换热综合性能，在相同的进口流速和进口温度下，S 型加分流片冷板上芯片的最高温度比直线型冷板上的芯片温度低 19℃，比 S 型冷板上芯片的温度低 23℃。另外，本文对 S 型加分流片冷板的传热性能进行了实验测试以对仿真结果进行验证，结果表明，仿真结果与实验结果的误差在 15%左右。
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