Pads layout中的一些操作问题

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2013-09-22
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标签： PADS Layout PowerPCB

1.Pad和Via有什么区别？ PAD是焊盘，VIA是过孔，通孔焊盘和过孔都会打穿板子。PCB实物做出来焊盘那个孔周围是没有阻焊层的，可以焊锡在上面，而过孔则没有。通孔焊盘和VIA都必须设置25 layer，且Drill Size(钻孔大小)与其他层一致，但Diameter(焊盘大小)要比其他层大20mil(0.5mm)以上。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，高密度数字电路的D最小可到(d+1.0)mm，其中d为钻孔直径。

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: jujuyaya222; 查看他的其他资源

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