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手机设计的技术规范

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的技

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术规

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                        手机设计的技术规范                                      技术规范1：基本原则：    每一种新的结构都要有出处    如果采用全新的形式。在一款机器上最多只用一处。    任何结构方式均以易做为准。用结构来决定ID  。非ID  决定MD  。    控制过程要至少进行3次项目评审。    一次在做模具之前。（ID  与MD共同参与）    第二次为T1后。    第三次为T2（可以没有）    在上市前进行最终的项目评审。    考虑轻重的顺序：    质量-结构-ID  –成本    其文件体系采用项目评审表的形式。必须有各个与会者签字。    项目检查顺序：    按照表格顺序严格评审（此表格不能公布）。评审结果签字确认。    设计：          1)        建模前应该先根据规划高度分析，宽度分析与长度分析，目的是约束ID              的设计。          2)                                            建模时将硬件取零件图纸的最大值（NND              厂商通常将公差取为正负0.1,气死我了）          3)  设计尺寸基本上为二次处理后的尺寸（NND  模具厂肯定反对了，哈哈）          4)                                        手机的打开角度为150-155，开盖预压为4-              7度（建议5度）。合盖预压为20度左右          5)              壁厚必须在1.0以上(为了防止缩水，可以将基本壁厚作到1.5，此时一定要注意              胶口的选择)。          6)  胶口的选择一定要考虑熔接线的位置，注意          7)  尽力减少配合部分（但是不代表减少必要的配合）。          8)              音腔高度在1.2……                       

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