COF技术简介

                        COFCOF  技术简介  COF=Chip  On  Film,  即芯片被直接安装在柔性  PCB  上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与  IC  一起安装在柔性  PCB  上.  １.  主旨  现今的电子产品，尤其是手携式产品，愈来愈走向轻薄短小的设计架构。因此新的材料及组装技术不断推陈出新，COF  即  为一例。其非常适用于小尺寸面板如手机或  PDA  等液晶模块产品之应用。  ２.  何谓  COF  所谓的  COF，即为  Chip  on  Film  的缩写，中文为晶粒软膜构装技术。其利用  COG  技术制程的特点，将软膜具有承载  IC  及被动组件的能力，并且在可挠折的方面，COF  除有助于提升产品功能化、高构装密度化及轻薄短小化外，更可提高产品的  附加价值。图（一）为  Driver  IC  构装于软膜的照片，图（二）为完整  COF  LCD  模块的照片。此主题相关图片如下：此主题相关图片如下：3.  COF  的优点  现在  LCD  模块的构装技术，能够做到较小、较薄体积的，应属  COG  及  COF  了。但因顾虑到面板跑线  Layout  的限制，如  图（三）所示，同样大小的面板，在  COF  的型式下，就可以比  COG  型式的模块做到更大的分辨率。此主题相关图片如下：图（四）为目前各种构装技术的比较表，由表上可以明显比较出，COF  不论是在于挠折性、厚度、与面板接合的区域，都远  优于其它技术。且主要  Driver  IC  及周边组件亦可直接打在软模上，可节省  PCB  或  FPC  的空间及厚度，也可以节省此用料之成  本。  此主题相关图片如下：4.  COF  的结构组成  COF  的结构类似于单层板的  FPC，皆为一层  Base  film  的  PI  再加上一层的  Copper，如图（五）及图（六）所示即为  COF  及单层  FPC  之剖面图，由图中看出，两者的差异在于接合处的胶质材料，再加上两者……