smt通用工艺知识 SMT通用工艺知识《SMT环境检查规程》 SMT环境温湿度要求:温度为25℃±2℃;相对湿度:45%~75%。《贴片芯片干燥通用工艺》 1. 真空包装的芯片无须干燥; 2. 若真空包装的芯片拆封时,发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须进行烘烤; 3. 生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气时间超过72小时,必须进行干燥; 4. 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC,若无已干燥标识,必须进行干燥处 理; 5. 干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为 正常。《贴片芯片烘烤通用工艺》 1. 在密封状态下,元件货价寿命12月; 2. 打开密封包装后,在小于30℃和60%RH环境下,元件过回流焊接炉前可停留时间:|防潮等级 |停留时间 ||LEVER1 |大于1年,无要求 ||LEVER2 |一年 ||LEVER3 |一周 ||LEVER4 |72小时 ||LEVER5 |24小时 ||LEVER6 |6小时 | 3. 打开密封包装后,如不生产应立即储存在小于20%RH的干燥箱内; 4. 需要烘烤……
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