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SMT基础知识

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                        smt通用工艺知识                                          SMT通用工艺知识《SMT环境检查规程》      SMT环境温湿度要求:温度为25℃±2℃;相对湿度:45%~75%。《贴片芯片干燥通用工艺》    1.  真空包装的芯片无须干燥;    2.        若真空包装的芯片拆封时,发现包内的湿度指示卡大于20%RH,则必须进行烘烤;    3.  生产前,真空包装拆封后,若暴露于空气时间超过72小时,必须进行干燥;    4.        库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC,若无已干燥标识,必须进行干燥处        理;    5.        干燥箱温湿度控制器应设为10%,干燥时间为48小时以上,实际湿度小于20%即为        正常。《贴片芯片烘烤通用工艺》    1.  在密封状态下,元件货价寿命12月;    2.        打开密封包装后,在小于30℃和60%RH环境下,元件过回流焊接炉前可停留时间:|防潮等级                    |停留时间                    ||LEVER1                      |大于1年,无要求          ||LEVER2                      |一年                        ||LEVER3                      |一周                        ||LEVER4                      |72小时                      ||LEVER5                      |24小时                      ||LEVER6                      |6小时                        |    3.  打开密封包装后,如不生产应立即储存在小于20%RH的干燥箱内;    4.  需要烘烤……                       

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