大家觉得PCB或ICP 埋入被动元件技术 发展如何

                        perfromanceElectrical  Performance  Advantages  of  Ultra-Thin  Dielectric  Materials  Used  for  Power-Ground  Cores  in  High  Speed,  Multilayer  Printed  Circuit  BoardsJoel  Peiffer  3M  Company  St.  Paul,  MN  Bob  Greenlee  Merix  Corporation  Forest  Grove,  OR  Istvan  Novak  Sun  Microsystems  Burlington,  MAIntroduction  Thin  layers  (50  um)  of  FR-4  material  have  been  used  for  power-ground  cores  for  a  number  of  years  to  improve  electrical  performance.  These  thin  power-ground  cores  serve  as  distributed  capacitor  layers  to  assist  in  power  supply  decoupling.  However,  with  the  ever-increasing  speeds  of  circuits  and  the  trend  to  lower  voltages  and  higher  switching  speeds,  these  thin  layers  no  longer  provide  the  required  electrical  properties  (low  impedance,  high  capacitance)  necessary  for  next  generation,  high  speed  digital  cir……