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PCB叠层厚度说明和PCB一般工程问题

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                        HDI常規工程問題                        國內手機板常見工程問題整理.一﹑疊料  (常見類型)                                四層板  (1+2+1)                    成板厚為1.0+/-0.1mm  (綠油至綠油厚)                            六層板  (1+4+1)                        成板厚為1.0+/-0.1mm  (綠油至綠油厚)                        成板厚為0.8+/-0.1mm  (綠油至綠油厚)                        成板厚為1.1+/-0.11mm  (綠油至綠油厚)                          八層板  (1+6+1)                    成板厚為0.8+/-0.1mm  (綠油至綠油厚)                    成板厚為1.0+/-0.1mm  (綠油至綠油厚)回复:  二.  各類公差及鍍層厚等:  1.  孔徑公差,  PTH  公差:  +/-0.08mm,  NPTH公差:  +/-0.05mm,  laser孔公差:  +/-      0.05mm,  SLOT公差:  +/-0.10mm.  2.  板的外形公差:+/-0.15mm  3.  阻抗公差,  普通阻抗公差:    +/-10%,  差分及共面阻抗公差:+/-15%.  4.  埋孔及通孔銅厚:  13um  min,  laser孔銅厚:  10um  min.  5.  金  厚:  0.03um  min,  鎳厚:  2.54um  min.  6.  綠油厚,  線中心油厚:  10-40um  min,  線邊緣油厚:  5um  min.  7.  內角為R0.8mm.回复:……                       

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