pdf

设计多层线路板设计基础知识

  • 1星
  • 日期: 2018-06-09
  • 大小: 212.09KB
  • 所需积分:1分
  • 下载次数:4
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: 多层线路板设计

多层线路板设计

设计多层线路板设计基础知识,感兴趣的小伙伴们可以看看。

文档内容节选

设计多层线路板设计基础知识 一概述印制板 PCBPrinted Circuit Board也叫印制电路板印刷电路板多层印制板,就是指两层以 上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导 通各层线路,又具有相互间绝缘的作用随着 SMT表面安装技术的不断发展,以及新一代 SMD表面安装器件的不断推出,如 QFPQFNCSPBGA特别是 MBGA,使电子产品更加 智能化小型化,因而推动了 PCB 工业技术的重大改革和进步 自 1991 年 IBM 公司首先成功开发出高密度多层板SLC以来,各国各大集团也相继开发出各 种各样的高密度互连HDI微孔板这些加工技术的迅猛发展,促使了 PCB 的设计已逐渐向多 层高密度布线的方向发展多层印制板以其设计灵活稳定可靠的电气性能和优越的经济性 能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中 下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定 性可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领 二印制板设计前的必要工作 1 认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图原理图的准确性,是印制板正 确......

推荐帖子 最新更新时间:2021-07-24 12:04

你了解MSP430F149的串口RS232接口么
1、      概述     具有同步串口模式(SPI),异步通信模式(UART)。作异步通信时,P3.4,P3.5,P3.6,P3.7第二功能分别是UTXD0, URXD0, UTXD1, UTXD22、      使用方法概述2.1 程序架构配置寄存器设置工作模式{设置IO口为第二功能作为串口收发引脚;使能串口收发功能;选择每帧数据位为7或8;选择波特率发生器时钟源;配置波特率(查表得出值再配
fish001 微控制器 MCU
开源项目管理笔记-cedar
NOTE:承蒙管理员EEWORLD-nmg厚爱,很早前就希望我写一下项目管理的笔记,推广开来一直不敢写,怕误导人,想想还是写吧,提供一些自身案例,兼听则明,希望大家适当参考 ---------------------------------------- 阅读对象本文针对嵌入式开发人员,项目经理任何IT项目都会涉及到人,代码,文档,这三类东西;涉及到硬件的,还是有供应链管理的部分,我对这个不熟
cedar_xuesong stm32/stm8
重磅!我国科学家研发全球神经元规模最大的类脑计算机,“脑容量”堪比小鼠
芯东西9月2日消息,我国类脑计算技术发展迎来新里程碑:亿级神经元类脑计算机重大成果于9月1日在杭州正式发布。 3台1.6米高的标准服务器机柜并排而立,红色的信号灯连续闪烁,这台名为Darwin Mouse的类脑计算机,由浙江大学联合之江实验室共同研制成功。   这是我国第一台基于自主知识产权类脑芯片的类脑计算机,也是目前国际上神经元规模最大的类脑计算机。 据悉,Darw
eric_wang 国产芯片交流
MicroPython动手做(33)——物联网之天气预报
本帖最后由 eagler8 于 2020-6-19 19:09 编辑     天气(自然现象) 是指某一个地区距离地表较近的大气层在短时间内的具体状态。而天气现象则是指发生在大气中的各种自然现象,即某瞬时内大气中各种气象要素(如气温、气压、湿度、风、云、雾、雨、闪、雪、霜、雷、雹、霾等)空间分布的综合表现。   天气过程就是一定地区的天气现象随时间的变化过程
eagler8 MicroPython开源版块
单片机常用的几个C语言算法
算法(Algorithm):计算机解题的基本思想方法和步骤。   算法的描述:是对要解决一个问题或要完成一项任务所采取的方法和步骤的描述,包括需要什么数据(输入什么数据、输出什么结果)、采用什么结构、使用什么语句以及如何安排这些语句等。通常使用自然语言、结构化流程图、伪代码等来描述算法。   一、计数、求和、求阶乘等简单算法   此类问题都要使用循环,要注意根据问题确定循环变量的初值、终值或
fish001 微控制器 MCU
单电压基准与双电压基准的对决-III
     现在,我们来看一看这三个解决方案的其他设计注意事项:占用的空间和成本。 空间占用和成本         除了系统性能之外,在高密度应用中,PCB面积要求会十分关键。图1中给出了每个解决方案的总PCB空间一览(未考虑去耦合电容器)。         下方的表1显示所需空间的简单计算结果(只考虑器件本体尺寸)。通过从一个封装尺寸为4.64 mm2的集成解决方案中提供
Aguilera 模拟与混合信号

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })
×