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多层板PCB设计时的EMI解决方案

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标签: PCB多层板

PCB多层板

解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。     

文档内容节选

多层板PCB设计时的EMI解决方案 作者Rick Hartley 是高速通讯设备制造商Applied Innovation 公司的高级硬体工程师,他在电子设计领域有35年经验,最近25年他专注於印刷电路板 设计和开发,过去10年他领导高速数位和RF电路板设计,重点是 EMI控制   解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层选用合适 的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等本文从最基本的PCB布板出发,讨论PCB分层堆叠在 控制EMI辐射中的作用和设计技巧   电源汇流排   在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容,可使IC输出电压的跳变来得更快 然而,问题并非到此为止由於电容呈有限频率响应的特性,这使得电容无法在全频 带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率除此之外,电源汇流排上形成的瞬态电 压在去耦路径的电感两端会形成电压降,这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源我 们应该怎麽解决这些问题   就我们电路板上的IC而言,IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器,它可以 收集......

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