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台积电是全球最大的芯片代工厂,其日前称,它将从2010 年年初开始采用高级的28纳米技术,主要用于生产高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场,台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对手正在争先恐后地开发芯片生产的新的工艺技术。开发新的工艺技术,设计很多领域,如芯片设计,芯片解密,IC 设计,IC 解密等领域,
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