泰克测试手册应用指南了解和进行 USB 2.0 物理层测试引言涉及 USB 2.0 设备设计、检测和验证的工程师每天都面临着加快新产品开发周期的压力。通过泰克完善的系列工 具，设计人员可以迅速准确地执行 USB 实现者论坛组织(USB-IF)推荐的所有一致性测试。 通用串行总线 (USB 2.0)是一种连接规范， 它面向的是 计算机外部连接的外设， 以消除打开计算机机箱、 为某 些设备安装所需板卡的麻烦。 对用户来说， USB标准设 备意味着易用性、扩展能力和速度。 USB 2.0技术已经被当前市场广泛采用， 其数据速率提 高了 40 倍。随着吞吐量的提高，现在出现了完整的一 系列新型外设，如全运动视频及钱包大小的辅助硬盘。 然而， 由于数据速率的急剧提高， 全新的测试测量挑战 也随之出现。 USB 2.0 规范引入了新的一致性测试要求。USB 2.0 设 备设计人员必须正确检定设计，验证是否满足行业标 准，然后设备制造商才能在包装上贴上“通过认证”的 USB-IF 标志。相应的工具集对 USB-IF 一致性测试的 性能至关重要，如低速、全速和高速设备和集线器的眼 图和参数测试。 本应用指南将重点集中在了解和进行USB 2.0物理层测 量和电气特性一致性测试(电气特性和高速测试)，并讨 论每种测试要求的仪器。1www.tektronix.com/usbwww.tektronix.com/usb1 了解和进行 USB 2.0 物理层测试应用指南USB 2.0 基础知识USB 2.0 是一种采用 4 线系统的串行总线：VBUS, D-, D+ 和接地。D- 和 D+ 是主要的信息载体。VBUS 为设备 供电，从主机或集线器获得主电源。 USB 2.0 描述的速度选项和上升时间如下： 低速(LS) 全速(FS) 高速(HS) 数据速率 1.5 Mb/s ……
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