BGA布线指南BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGA package的走线，对重要信号会有很大的影响。 通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：1. by pass。2. clock终端RC电路。3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。7. pull low R、C。8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。9. pull height R、RP。中文DOC，共5页，图文并茂
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