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硬件设计中常用术语的简称

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标签: 硬件设计

硬件设计

1.什么是BOM  2.什么是  LDO  3.什么是ESR  4.什么是TTL  5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS  6.什么是OC、OD  7.什么是线或逻辑与线与逻辑  8.什么是推挽结构  9.什么是MCU、RISC、CISC、DSP  10.什么是FPGA和ASIC  11.FPGA  与  CPLD  的异同点1.BOM(BillOfMaterial),是制造业管理的重点之一,简单的定义就是“记载产品组成所需使用材料的表”。以一个新产品的诞生来看:首先是创意与可行性研究的初期过程,接下来的过程就是初步的工程技术分析与原型产品的设计,等到原型产品比较稳定后,经过自制或外购分析(MakeorBuyAnalysisandDecision)后就会产生第一版的工程料表(EBOM,EngineeringBOM)。到正式量产之前,第一版的生产料表(PBOM,ProductionBOM)必须要先完成,以便企业内的相关部门有所遵循。在此之后,就进入了正常的例行维护阶段。2.  什么是  LDO(低压降)稳压器?LDO  是一种线性稳压器。线性稳压器使用在其线性区域内运行的晶体管或  FET,从应用的输入电压中减去超额的电压,产生经过调节的输出电压。所谓压降电压,是指稳压器将输出电压维持在其额定值上下  100mV  之内所需的输入电压与输出电压差额的最小值。正输出电压的LDO(低压降)稳压器通常使用功率晶体管(也称为传递设备)作为  PNP。这种晶体管允许饱和,所以稳压器可以有一个非常低的压降电压,通常为  200mV  左右;与之相比,使用  NPN  复合电源晶体管的传统线性稳压器的压降为  2V  左右。负输出  LDO  使用  NPN  作为它的传递设备,其运行模式与正输出  LDO  的  PNP设备类似。更新的发展使用  CMOS  功率晶体管,它能够提供最低的压降电压。使用  CMOS,通过稳压器的唯一电压压降是电源设备负载电流的  ON  电阻造成的。如果负载较小,这种方式产生的压降只有几十毫伏。

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