美国国家半导体为高性能的无线通信网络基建设备提供各式各样的解决方案,让厂商可以轻易开发新的基建产品。此外,美国国家半导体还提供各种设计工具,例如参考设计、评估电路板和应用技术参考数据,以及不时举办有关设计技术的网上研讨会,以协助厂商迅速将产品推出市场。 美国国家半导体为无线通信网络基建设备提供多种不同硅片解决方案,其中包括高速放大器、高性能数据转换器、高速接口电路、高性能时钟解决方案以及温度传感器。不同的芯片组合可以配置为不同的系统解决方案,确保不同的应用,例如收发信机信号路径、高速数据路径、时钟发生及分发系统、高功率密度电源管理产品等,都能充分发挥其性能。
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