热搜关键词: matlab人工智能算法嵌入式雷达电机驱动

doc

高速板设计技术

  • 1星
  • 2013-09-29
  • 610KB
  • 需要1积分
  • 0次下载
标签: 高速

高速

板设

板设

计技

计技

                        高速板设计技术高速板设计技术    (High-Speed  Board  Design  Techniques》Application-note  of  Vantis  company                                        blication#16356)                               嵌入系统部    邓宗明  译    徐正明  校引言    速度是当今许多系统设计中最重要的要素。66MHz至200MHz的处理器已常见了;也可以获得233至266MHz的处理器(译者注:目前的速度远不至于此)。对高速的需求源于以下几方面:a)在认为合理的时间范围内,系统要完成复杂任务的需求;b)元件生产商能提供高速器件的能力。a)的例子为:即使要完成最起码的计算机动画,必须处理大量信息。当前PAL器件可以达到4.5ns的传输延时,且复杂的PLDs有5ns的传输延时,例如MACH。尽管看起来很快,但它还不是为解决问题而具有潜力的传输延时,而且快速的边沿速率需要获得短传输延时。将来,更易获得带有相应更快边沿速率的更快器件。    设计高速系统不仅需快速元件,也要有智慧和精心的设计。器件的模拟性能与数字性能一样重要。在高速系统中,产生的噪声是主要影响。高频能产生辐射并引起干扰。相应的快速边沿速率能导致振铃、反射和串扰。如果没有检查出来,这种噪声会严重危及系统性能。    本应用文通过PC板布局讲述高速系统设计的总体看法,它包括:a、电源分布系统及其在板子设计中的影响b、传输线及其相关的设计规则c、串扰及其消除d、电磁干扰1、电源分布    在高速板设计中,电源分布网络是最要关注的。无噪声板有必要有一个无噪声电源分布网络。注意产生纯Vcc与获得净地是一样重要的。对于交流应用,它就是本文要讨论的主要内容,Vcc  就是地。    电源分布网络也必须为所有在板……                       

展开预览

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

  • 问个小白的问题,MSP430F2013和CC1101EMK433
    最近在做一个项目,想用MSP430F2013通过SPI和CC1101EMK433模块通信,可是2013的FLASH只有2KB,RAM只有128B。。就向问一下各位大牛,MSP430F2013够用么?谢谢![[i] 本帖最后由 sphinz 于 2011-9-24 16:53 编辑 [/i]]
  • 【视频分享】TMS320C64x网络课程七——CSL3.x
    简介:TMS320C64x+网络课程6——CSL3.x,主要介绍CSL3的使用情况,CSL2-CSL3-PSP的逐步升级,CSL的层次,外设寄存器的结构和操作等详细讲解。此网络培训针对C64x+,每次一个专题,由DSP高性能部门技术支持工程师为您全程指导,敬请期待。:kiss:[flash]http://player.youku.com/player.php/sid/XMzk2OTYzNjQw/v
  • 【挑战Energia-ID0103A】Energia解密 -3
    1.5 在线Energia如果你还在纠结到底在哪个操作系统下安装的时候,你可以用另一个开发工具,云开发的在线Energia。首先登陆dev.ti.com然后要登陆账号,使用前要先安装TI agent这个插件。然后登陆CCS cloud,会显示准备你的开发环境耐心等待,就会出现需要的内容,选择板卡,和范例。新建程序后面的和标准CCS是一样的,build,然后run,debug都可以,这个是直接连接到
  • 友善之臂 MINI2440 用户手册
    [b]目 录[/b]第一章 MINI2440 开发板介绍.........................................................................................................................- 11 -1.1 MINI2440 开发板简介...........................
  • LPC2368 xmodem bootloader程序问题
    做了一个LPC2368 xmodem的bootloader程序,设计思路是LPC2368的片内FLASH里面存放2个独立的工程,开机上电后运行第一个程序,存放于0-3扇区,也就是我自己编写的bootloader;第一个工程运行完,运行第二个程序,代码存于4-27扇区,这部分为应用程序。目前bootloader程序已完成,应用程序可以通过超级终端下载进去,但现在碰到的问题是应用程序跑起来后运行速度异
  • 基于Hercules TMS570的环境在线监测产品
  • 请教下DA输出的短路保护问题(急)
  • ST7565 串行驱动程序
  • STM8写了保护后,怎样用STVisualProgrammer重新烧录程序
  • 想试用TI Stellaris M3系列

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×