DDR2与DDR3信号与PCB设计

                        DDR2与DDR3信号完整性及PCB设计Signal  Integrity  and  PCB  layout  considerations  for  DDR2-800  Mb/s  and  DDR3  MemoriesFidus  Systems  Inc.  900,  Morrison  Drive,  Ottawa,  Ontario,  K2H  8K7,  CanadaChris  Brennan,  Cristian  Tudor,  Eric  Schroeter,  Heike  Wunschmann,  and  Syed  Bokhari  Session  #  8.13AbstractThe  paper  addresses  the  challenge  of  meeting  Signal  Integrity  (SI)  and  Power  Integrity  (PI)  requirements  of  Printed  Circuit  Boards  (PCBs)  containing  Double  Data  Rate  2  (DDR2)  memories.  The  emphasis  is  on  low  layer  count  PCBs,  typically  4-6  layers  using  conventional  technology.  Some  design  guidelines  have  been  provided.1.  IntroductionDDR2  usage  is  common  today  with  a  push  towards  higher  speeds  such  as  800  Mbps  [1]  and  more  recently,  1066  Mbps.  DDR3  [2]  targets  a  data  rate  of  1600  Mbps.  From  a  PCB  implementation  standpoint,  a  pri……