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Protel元件封装总结

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标签： Protel 元件封装总结

Protel元件封装总结protel元件封装总结 |Posted: 2005-11-3 21:49:16 | ||protel元件封装总结 || || ||零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯||粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不 ||同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必||须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手||焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD） ||这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上 ||，即可焊接在电路板上了。 || ||电阻 AXIAL || ||无极性电容 RAD || ……

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