EMI&&EMC_designEMI/EMC 设计讲座（一）PCB 被动组件的隐藏特性解析传统上，EMC 一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC 是可以藉由数学公式来 理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的 EMC 电路设计而言，仍 然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和 存在于 EMC 规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白要如何达到 EMC 的要求。 本文藉由简单的数学公式和电磁理论，来说明在印刷电路板（PCB）上被动组件（passive component）的隐藏行为和特性，这些都是工程师想让所设计的电子产品通过 EMC 标准时，事先所 必须具备的基本知识。 导线和 PCB 走线 导线（wire）、走线（trace）、固定架……等看似不起眼的组件，却经常成为射频能量的最佳发 射器（亦即，EMI 的来源）。每一种组件都具有电感，这包含硅芯片的焊线（bond wire）、以及电 阻、电容、电感的接脚。每根导线或走线都包含有隐藏的寄生电容和电感。这些寄生性组件会影响导 线的阻抗大小，而且对频率很敏感。依据 LC 的值（决定自共振频率）和 PCB 走线的长度，在某组 件和 PCB 走线之 间，可以产生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的辐射天线。 在低频时，导线大致上只具有电阻的特性。但在高频时，导线就具有电感的特性。因为变成高频 后，会造成阻抗大小的变化，进而改变导线或 PCB 走线与接地之间的 EMC 设计，这时必需使用接 地面（ground plane）和接地网格（ground grid）。 导线和 PCB 走线的最主要差别只在于，导线是圆形的，走线是长方形的。导线或走线的阻抗包 含电阻 R 和感抗 XL = 2πfL，在高频时，此阻抗定义为 Z = R +……
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