摘要：随着半导体制程的精进，单芯片系统(SOC)已成为未来的趋势，单芯片系统可以整合各种不同的单元，针对不同的应用设计出适合于该系统的芯片，以期达到高效能、低功率及低成本之优势。目前信息产业中，无线通讯系统是一个快速成长的产业，可应用在手机、可携式产品和无线局域网络等等应用上，而在下一代的无线通讯系统中，将朝更高传输速度和低功率发展，在此整合计划中，我们所针对的是Beyond 3G(B3G)的无线通讯网路来做研究，特别是其中的单芯片系统相关技术，计划中分成五个子计划，分别针对系统中的重要单元最深入的研究，子计划一乃是探讨OFDM/CDMA接收机之基频架构，子计划二则尝试提出一应用于通讯系统中高效能低耗电之DSP架构，计划三特别针对系统中核心运算单元FFT做深入的研究，计划四中则是提出一layout driven之技术以映用于深次微米SOC设计，而计划五则是研究适合于无线网络传输的多媒体技术，我们的研究成果部分也已发表在国际期刊上。以下为个子计划的摘要，技术性细节请参阅个子计划之报告。
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