pdf

ARM Cortex-M3与Cortex-M4权威指南(第3版).pdf

  • 1星
  • 日期: 2019-04-06
  • 大小: 139.32MB
  • 所需积分:2分
  • 下载次数:284
  • favicon收藏
  • rep举报
  • free评论
标签: ARM

ARM

权威指南

权威指南

《ARM  Cortex-M3与Cortex-M4权威指南(第3版)》Joseph  Yiu  著,吴常玉,曹孟娟,王丽红  译,2015年9月。

第3版经过了全新修订:增加了ARM  Cortex-M4处理器的信息;对ARM  Cortex-M3处理器的讲解进行了更新;对于ARM  Cortex-M3和ARM  Cortex-M4进行了比较,方便其他多种处理器架构移植到ARM  Cortex-M3和ARM  Cortex-M4。本版的其他修订细节如下:

新增了论述DSP特性和CMSIS-DSP软件库的两章内容,介绍了DSP的基础知识以及如何编~Cortex-M4的DSP软件,其中包括使用CMSIS-DSP库的实例以及Cortex-M4的DSP性能方面的知识。

新增了介绍Cortex-M4浮点单元及其使用的一章内容。

新增了介绍嵌入式操作系统的使用(基于CMSIS-RTOS)以及支持嵌入式操作系统的处理器特性的一章内容。

多种调试技术以及疑难解答。

从其他处理器进行软件移植的内容。

此外,本书介绍了ARM架构的背景知识以及指令集、中断处理等处理器特性,并描述了如何设置并利用存储器保护单元(MPU)等可用的高级特性。书中论述Keil  MDK、IAR  EWARM、gcc以及CooCoxCoIDET工具入门的章节可以给初学者在编写程序代码方面提供一些帮助,其中也包括一些重要的软件开发问题,比如低功耗特性的使用、信息输入/输出的处理、汇编和c语言的混合编程及其他高级技术话题。 

推荐帖子 最新更新时间:2021-07-24 19:57

运放的速度指标Slew rate和Rise time的区别?
手头有NE5532、NE5534;还有OP07、OP27、OP37。 做激光测距,现在需要一个能做成跟随器的高速运放。 看了一些手册发现Slew rate和Rise time这两个指标应该是反映运放速度的。但不确定具体应该看哪一个指标。 上图为NE5534的参数,SR为13V/us,也就是0到13V需要1us。但是上升时间确只有几十ns。哪一项反映速度? 上图为OP27的参数,只有SR,没
魔双月壁 模拟电子
【我与TI的结缘】+我与LaunchPad之缘
   记得自己第一次使用TI的产品便是 MSP430开发板MSP-EXP430G2LaunchPad。当时参加12年的TI杯电子设计大赛,通过这个比赛,我第一次接触TI的单片机MSP430G2553。我们做的题目是基于MSP430的超低功耗倾角测量仪,以微控制器(MSP430G2553)为控制核心,结合三轴加速度传感器(MMA7361)进行测量,结合MSP430G2553自带10位AD 转换器、
涛声依旧00 TI技术论坛
为什么说 UWB 最适合精准定位应用
     下面的图 1 比较了窄带技术和超宽带技术。UWB 脉冲(中图和右图)只有 2 纳秒 (ns) 宽,因此不易受反射信号(多路径)干扰的影响。如中图和右图所示,反射信号(红色)不会影响直接信号(蓝色)。这些 UWB 信号的上升沿和下降沿也比窄带信号(左图)更快。即使存在噪声和多路径影响,UWB 信号仍能保持其完整性和结构。此外,UWB 信号沿干净,可精确地确定信号到达时间和距离。
qwqwqw2088 RF/无线
You must call ros::init() before creating the first NodeHandle
ubuntu 16.04 ros. 运行出现 You must call ros::init() before creating the first NodeHandle Couldn't find an AF_INET address for [] main函数中。ros::init在ros::NodeHandle 之前。 找其他地方。 main函数外。有一个 image_transp
ienglgge 嵌入式系统
PIC32MX250 休眠后电平中断唤醒不成功
MCU:  PIC32MX250F128D   A1 问题:怎么样才能成功电平变化唤醒MCU? 调试程序,发现不能进入电平变化中断; 关于寄存器设置如下: void CN_config() { //    bool tFlag;     INTDisableInterrupts(); // off interrupt     TRISCbits.TRISC3 = 1;   // ADC bu
viphotman Microchip MCU
封装技术层出不穷,哪一种最适合?
市场的强大需求也导致了人们对最佳封装选择的探索,系统公司、高校、设备制造商、代工厂和封装公司在该领域的研究做出了巨大的贡献。 “我们可以看到如今更先进的系统级封装(SiP)、扇出型封装和2.5D晶圆封装的引入。”Veeco全球光刻应用副总裁Warren Flack表示,“它们是传统倒装芯片市场的佼佼者,并将继续呈现增长态势。” 向更先进的封装的转变带来了几项挑战。例如,高密度的扇出型封
led2015 模拟电子

评论

lusentao
支持支持,没想到今天我会看这本书
2021-06-12 02:35:48回复
glpa
能用,非常感谢。2021.3.21
2021-03-21 18:02:08回复
沧海有泪
正在学习,非常感谢分享!!!
2021-03-18 14:37:29回复
oula123
写软件被中断嵌套搞得脑袋疼,看看这本书学习一下
2021-02-23 18:39:51回复
wdliming
谢谢分享~~~
2021-01-29 09:56:09回复
null1445
感谢分享,瞧瞧M4增加甚麼內容
2021-01-24 15:12:18回复
qwefwd
很清晰,讲的也不错,ARM开发必读经典
2020-12-22 08:40:26回复
danny63
感谢分享!!!
2020-10-04 17:28:39回复
jnu1214
带书签高清版,感谢分享
2020-09-08 21:35:36回复
engineer2011
不错的资源
2020-08-20 14:41:16回复
登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2021 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
$(function(){ var appid = $(".select li a").data("channel"); $(".select li a").click(function(){ var appid = $(this).data("channel"); $('.select dt').html($(this).html()); $('#channel').val(appid); }) })
×