简单介绍了PCB各层的意思，以及应用场景
文档内容节选
PAD PAD Top silk screen Top solder mask Top signal layer power ground gnd signal layer signal layer power ground vcc bottom layer bottom solder mask bottom silk screen Drill drawing Drill guide KeepOut Layer Mechanical layer Top Paste Mask Top Pad Master Bottom Pad Master Bottom Paste Mask TOP int1 gn3 int2 vcc plan solder side top side mask bot side mask top silk screen bot silk screen drill top paste bot paste drill map NPTH PTH np pt PCB CM1 SM1 L1 PG2 L3 L4 L5 L6 SM6 CM6 GTL L2 L3 L4 L......
文档解析
在PCB设计中，不同的层具有独特的功能和属性。顶层线路（L1）和外层底层（L6）负责信号传输，而内层则包含多个信号层（L3、L4）和电源地层（L2、L5）。顶层和底层阻焊层（SM1、SM6）防止焊料粘附在非焊接区域，而顶层和底层文字层（CM1、CM6）则用于标注元件标识。此外，还有分孔图（DGL）、钻孔层（DRL）等辅助层，用于指导制造过程。每层都有特定的正负片属性，通常黑底红Pad表示负片，其他情况为正片。正确理解和定义这些层对于确保PCB的功能性和可靠性至关重要。
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