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封装级电迁移可靠性截尾测试

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标签: 封装级电迁移可靠性截尾测试

封装级电迁移可靠性截尾测试

电迁移(ElectroMigration)效应是集成电路中重要的可靠性项目。本文提出了测试思想从传统的“测试到失效”(Test  to  Fail)到“测试到目的”(Test  to  Target)的转变,详细讨论了定数与定时截尾  (Censored)测试在封装级电迁移测试中的应用,分析了实际测试当中可能碰到的各种情况并提出了处理方法,总结了一个完整的截尾测试处理流程。关键词:电迁移;截尾测试;对数标准差;置信区间;可靠性风险评估

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