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封装技术
电力电子
封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated Power Electronics Module,IPEM)的电气性能、EMI 特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM 封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM 封装技术,讨论了IPEM 封装的发展趋势,最后指出我国IPEM 封装技术研究的限制因素与对策。
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