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集成电力电子模块封装的关键技术

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标签: 封装技术

封装技术

电力电子

电力电子

  封装技术直接影响到集成电力电子模块(Integrated  Power  Electronics  Module,IPEM)的电气性能、EMI  特性和热性能等,被公认为未来电力电子技术发展的核心推动力。介绍了IPEM  封装的结构与互连和基板技术等关键技术及研究现状,分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM  封装技术,讨论了IPEM  封装的发展趋势,最后指出我国IPEM  封装技术研究的限制因素与对策。

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marcochnag
Thank you for your share.
2018-02-15 16:19:13
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