彩色PDP烧结工艺研究第22卷第2期 光 电 子 技 术 Vol . 22 N o. 2 2002 年 6 月 O PTO EL ECTRON IC T ECHNOLO GY J un. 2002 产品与技术彩色 PD P 烧结工艺研究徐卫东Ξ( 南京电子器件研究所, 国家平板显示工程技术中心, 南京, 210016)2002 年 4 月 10 日收到摘 要 分析了在 PD P 厚膜制备过程中, 烧结工艺引起精密图形产生形变的基本原理, 提 出了一种工艺途径使基板形变量控制在 20 Λ m m 以内。解决了 107 cm 彩色 PD P 精密对位的技 术关键; 同时介绍了山崎公司 152 cm 彩色 PD P 烧结炉的构造及控制原理, 给出了几个典型的厚 膜烧结曲线。 关键词 厚膜烧结 等离子体显示 中图分类号: TN 141. 5 文献标识码: A 文章编号: 10052488X ( 2002) 0220106205Re s e a rch on the F iring Te chno logy fo r C o lo r PD PXu W eidong (N anj ing E lectron ic D ev ices Institu te , C h ina N a tiona l E ng ineering R esea rch C en ter f or F la t P anel D isp lay s , N anj ing , 210016) Abstract T h is p ap er ana lyzes the p hy sica l p rincip les of the va ria t ion of p a t tern s cau sed by the firing p rocess in fab ri……
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