SMT制程資料

                        SMT制程資料3                                      下一代的回流焊接技术                                                [pic]                            By  Hiro  Suganuma  and  Alvin  Tamanaha　　本文介绍，世界范围内无铅锡膏的实施出现加快，随着组件变得更加形形色色，从大的球栅阵列(BGA)到不断更密间距的零件，要求新的回流焊接炉来提供更精确控制的热传导。|表一、典型的无铅焊锡特性                                              ||                                                                              ||合金                                                                        ||熔点                                                                        ||蠕变强度                                                                    ||熔湿                                                                        ||热阻                                                                        ||                                                                              ||Sn/3.5Ag                                                                    ||216~221°C                                                        ……