IC 生产流程与测试系统Chapter 2IC 生产流程与测试系统2 IC 生产流程与测试系统2.1IC 生产流程简介你想知道精密的 IC 芯片是如何从粗糙的硅矿石中诞生的吗？本节将为您揭开 IC 制造的神秘面纱。 你知道吗？制造一块 IC 芯片通常需要 400 到 500 道工序。但是概括起来说，它一般分为两大部分：前道 工序 （front-end production）和后道工序 （back-end production） 。 [1] 前道工序 该过程包括： (1) 将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。 (2) 在 wafer 上制造各种 IC 元件。 (3) 测试 wafer 上的 IC 芯片 [2] 后道工序 该过程包括： (1) 对 wafer 划片 （进行切割） (2) 对 IC 芯片进行封装和测试 在制造过程中有数道测试步骤。其中，在前道工序中对 IC 进行的测试，我们把它叫做 wafer 测试。在后 道工序过程中对封装后的 IC 芯片进行的测试，我们称之为封装测试。在有些情况下，wafer 测试也被放 在后道工序中，但在本文里，我们把 wafer 测试归为前道测试。1 ADVANTEST前道生产流程：半导体基础知识熔融的硅晶种 单晶硅 加热器 石英炉 硅棒的拉伸 将多晶硅熔解在石英炉中，然后依靠 一根石英棒慢慢的拉出纯净的单晶硅棒。金刚石刀 切割单晶硅棒 用金刚石刀把单晶硅棒切成一定的厚度 形成 WAFER。单晶硅抛光剂 抛光 WAFER WAFER 的表面被抛光成镜面。 Wafer气体 加热器 Wafer 石英炉 氧化 WAFER 表面 WAFER 放在 900 度――1100 度的氧化 炉中，并通入纯净的氧气，在 WAFER 表面 形成氧化硅。2 Chapter 2IC 生……
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