MIC绑定资料(cob软封装)

                        绑定资料1.  COB  软封装应用于消费级元器件的可行性分析塑封电路，就是用塑封料把支撑集成电路芯片的引线框架、集成电路芯片和键合引线包封起来，从而为集成电路芯片提供保护。即表面组装技术（SMT）。而表面组装技术的另一支脉—板上芯片技术（chip                            on                              board,COB）是COB技术是将裸露的IC芯片直接贴装在印刷电路板上，通过键合线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护。从理论上看两者是殊途同归的同一种工艺（SMT），而COB更缩小和减轻了电子元件的体积和重量，在往微型化发展的道路上又走出了一步。COB技术发展的动力是产品小型化的需要，因而COB技术特别适用于消费产品，在日本和美国该项技术得到了广泛的应用。目前国内的声控玩具的邦定工艺作为COB工艺大范畴下的一个低档产品在国内已经很普及，其范畴下的中高档工艺运用在LED等微型化软封装技术正在慢慢兴起，并带动起更广的消费级产品的产业。  1.  抗潮湿性比较由于塑封集成电路是非气密性封装，在封装方面就存在一些缺点，最主要的缺点就是对潮气比较敏感。如果工艺控制不好，就会使集成电路的抗潮湿性能降低，当集成电路在潮湿环境下工作时，其可靠性就会降低。塑封体表面吸附或吸收的水气，会降低塑封体的表面电阻，使管脚间的绝缘电阻减小，造成集成电路的漏电流增大，影响集成电路的精度和灵敏度。COB工艺由于其本身的特点。将传统的塑封工艺分解为两个关键工序：IC的引线健合和印化保护。引线键合是将裸露的1C芯片与印制电路板相连接的过程.该工序的目的是使裸露的1C芯片通过梁式引线与印制电路板有可靠的电气键合。由于其特殊性决定，在COB组件上制备两个焊点(一个在IC芯片上，另一个在印制电路板上)，通过两次键合保证其可靠性。举个例子：塑封……