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C44PPGR5330RASK
描述:KEMET C44P-R系列 33 µF 薄膜电容器, 550V 1280V(1.28kV) 聚丙烯(PP),金属化 径向,Can 类别: 厂商名称: 系列:C44P-R
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TDC-GP30YD 1K
描述:ScioSense SoC芯片, QFN封装, 32针, 用于浓度感应、流量感应、接近感应、超声波感应, 32 位 MCU 类别: 厂商名称: 系列:-
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0805Y0500102JCR
描述:Syfer Flexicap 0805系列——1000 pF ±5% 50V 陶瓷电容器 C0G,NP0(1B) 0805(2012 公制) 类别: 厂商名称: 系列:FlexiCap™
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4610S-101-2222FBA
描述:4600T, S, K Series - Thin Film Conformal SIP
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68634-819
描述:Board Connector, 19 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal 是否Rohs认证:不符合 厂商名称:Amphenol(安费诺) 是否无铅:含铅
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UNO-2053E
描述:AMD Geode GX Fanless Box PC with 2 x LAN, 2 x COM, Audio, PC Card
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350JP882U063O
描述:105 ËC, Low Inductance, Radial, Aluminum Electrolytic
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8N4QV01FG-1033CDI
描述:IC osc vcxo QD freq 10clcc
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CHF2IW-X
描述:Wire Ducting Insert 2 Port 1/2 SZ Flat Off Whit Product Attribute:Attribute Value Manufacturer:Panduit Product Category:Wire Ducting
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ATS-08A-146-C1-R0
描述:HEATSINK 30X30X35MM L-TAB 接合方法:推脚 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
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