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中国集成电路年报

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标签: 数字电路

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IC设计/制造

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FPGA

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中国集成电路协会2021年技术分析及国际国内半导体产业发展汇总,专利及重点公司,产品优势及国际专利等....。

中½集成电路行业知识产权
年度报告
(2020 版)
上 海 硅 知 识 产 权 交 易 中 心
中½半导½行业协会知识产权工½部
2021
3
I
摘 要
为加强集成电路产业知识产权工½,促进我½集成电路产业创新发
展和½际合½,中½半导½行业协会知识产权工½部和上海硅知识产权
交易中心继续联合编写《中½集成电路产业知识产权年度报告》
(2020
版)
,以资会员单½和行业½够以更快捷高效的方式获得我½
2020
年度
集成电路产业的专利公开数量、技术分布、主要专利权人,以及布图设
计专有权等情况,以资工½参考。
本报告主要以我½集成电路专利与布图设计为主要研究对象,统计
2020
年专利的增量(同时显示
2019
年增量以½参考)
,布图设计的总数
2020
年增量,
在专利技术分布方面将集成电路根据技术类别分成三大
类(设计、制造、封测)进行分析,每类下又分成若干从类统计分析。
本报告重点关注集成电路领域专利的
2020
年年度发展状况、2020 年度
集成电路专利技术分布、2020 年度主要权利人、½内主要集成电路企业
在中½和美½的专利累计公开量、½内集成电路领域主要上市公司在中
½和美½的专利累计公开量对比;以及布图设计的申请趋势、各省市排
名情况,½内外主要权利人的情况。
近年来,本领域中½专利年度公开数量开始超过美½专利年度公开
数量。
2020
年度中½专利年度公开数量维持四万件以上,
同比增长
13.7%。
从集成电路领域
2020
年度中½专利整½上,83%的集成电路领域中½专
利是中½权利人申请,17%由½外权利人申请,和
2019
年度相比持平。
II
从专利的类型来看,77.7%的集成电路领域中½专利是发明专利,20.8%
的集成电路领域中½专利是实用新型专利。
2019
年度集成电路领域中
½专利相比,2020 年中½发明专利占全年专利总量的比重略有下降。
2020
年½年集成电路领域专利技术分布情况看,
设计技术相关专
利数量最多、其次是制造和封测技术。½外权利人在设计、制造及封测
技术分支的专利数量占比分别达
18%、20%、8%,可见½外权利人对中½
集成电路市场相½的重视。
2020
年中½集成电路领域排名前二十的专利权人中,中½权利人共
15
½,其中
4
½科研院所,1 ½来自中½台湾地区,5 ½是大陆主要
的集成电路制造企业和一个电子信息龙头企业。前二十中的½外权利人
5
½,可见½外权利人在中½的专利布局的实力和地½。
中½十大集成电路设计企业(取自中½半导½行业协会根据
2019
企业销售额统计情况发布)持有美½专利超过
100
件的维持了仅有五家。
中½半导½制造十大企业½很重视在中½的专利申请,半导½制造领域
主要在华½地的½外企业更重视在美½专利布局,同时在中½也有数量
较多的专利布局;而中½大陆半导½制造领域主要企业侧重在中½的专
利布局,在美½的专利布局占比很小,甚至无美½专利布局。我½大陆
封装测试企业的专利申请数量不及制造企业,公开的美½专利数量少。
从上市公司角度看,类似的情况是:中½集成电路领域的上市公司更重
视在½内的专利布局,而绝大多数公司在美½等境外的专利布局数量稀
少。
中½集成电路布图设计登记公告统计分析显示,2020 年全½集成电
III
路布图设计专有权申请量有大幅提高,广东、江苏、浙江三省的增长幅
度更是超过
100%。广东、江苏和上海保持了集成电路布图设计专有权申
请历年累积量全½领先。美½亚德诺半导½公司(Analog
Devices)近年
来一直在集成电路布图设计登记中保持½外权利人年申请量排名第一,
2020
年相对
2019
年增加
26%,反映了其对中½市场的持续重视,值得有
同类产品的公司关注。
专利½为集成电路企业重要核心资产,除了自身不断积累外,仍可
考虑导入½际先进理念,通过实½企业拆分出专利运营公司,或者与上
海硅知识产权交易中心等第三方专利运营平台合½,获取外部高价值专
利,盘活企业专利存量,充分发挥专利的“资产”属性。
专利检索数据源、检索方法、检索式等均有可½造成数据结果的偏
差,加之我们业务水平仍有待持续提高,敬请读者批评指正以兹改进。
因此报告中不足之处,
和读者对特定领域和产品方向的专利进一步分析,
请邮箱联系:ipmap@ssipex.com。本报告是公益性质的研究,版权½属
上海硅知识产权交易中心有限公司(SSIPEX)
。如需对特定领域的分析如
第三方和读者进行非商业用途研究时引用,请加注资料出处。
IV
目 ½
一、
集成电路中½专利统计分析
..............................................................................................................
1
(一)中½集成电路专利
2020
年度发展状况
........................................................................................
1
(二)中½集成电路专利
2020
年度技术分布
........................................................................................
2
(三)中½集成电路专利
2020
年度主要专利权人
................................................................................
6
(四)½内主要集成电路企业中½和美½专利布局
..............................................................................
7
(五)½内集成电路上市公司中美专利布局
........................................................................................
12
二、
中½集成电路布图设计登记公告统计分析
....................................................................................
14
(一)全½集成电路布图设计专有权申请量年度分布
........................................................................
14
(二)全½集成电路布图设计专有权省市排名情况
............................................................................
14
(三)2020 年½外权利人在我½的集成电路布图设计登记情况
.......................................................
16
V
展开预览

文档解析

《中国集成电路行业知识产权年度报告(2020版)》由上海硅知识产权交易中心与中国半导体行业协会知识产权工作部联合编制,旨在为会员单位和行业提供快捷高效的知识产权信息。报告聚焦2020年中国集成电路产业的专利公开数量、技术分布、主要专利权人及布图设计专有权情况,反映产业创新与国际合作动态。

2020年,中国集成电路专利年度公开数量超过四万件,同比增长13.7%,其中83%由中国权利人申请。专利类型以发明专利为主,占比77.7%,实用新型专利占20.8%。技术分布方面,设计技术专利数量最多,其次是制造和封测技术。国外权利人在中国市场的专利布局显示其重视程度,尤其在设计和制造领域。

报告还分析了中国集成电路设计、制造及封测企业的专利布局情况,指出国内企业在中国专利布局相对积极,而在美国等境外专利布局较少。此外,报告强调了集成电路布图设计专有权申请量的显著增长,特别是广东、江苏、浙江三省的增长幅度超过100%。

专利作为企业核心资产,报告建议企业通过专利运营公司或与第三方平台合作,获取外部高价值专利,盘活专利存量,提升专利资产属性。报告亦提醒读者注意专利检索数据源和方法可能带来的偏差,并欢迎批评指正。

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