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cadence 例程

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cadence 例程

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1 安装孔的制作：分为金属化孔PTH和非金属化孔NPTH，制作时需要知道以下参数： PTH 需要知道 PTH 的孔径和焊盘的大小，设计的焊环宽度不能太小，否则很难焊接除非不焊接，通常设计为比孔径单边大 8mil约 02mm NPTH需要知道孔径和禁布区域的大小，禁布区域可以有效防止线靠得太近而在钻孔时钻断金属化孔的设计：金属化孔设计时，注意的细节有：花焊盘Thermal relief隔离盘Antipad阻焊开窗通常不开钢网其中：regularpadThermalreliefAntipad 他们三者之间常规尺寸关系如下： flash 内径通常和 regularpad 等大flash 外径比内径单边 5mil 以上 Antipad 通常和 flash 外径等大小，如果信号的速率较高隔离盘要加大如果电压较高，隔离盘要满足安规要求通常 VIA 的 Antipad 比孔径大 18mil 以上对于一般的 DIP 器件，最好能做到 Antipad 比孔径大 30mil Flash 的创建：保证 flash 的 spoke 的宽度，通常为 10mil ......

1. 安装孔的制½：

分为金属化孔（PTH）和非金属化孔(NPTH)，制½时需要知道以下参数：

PTH: 需要知道 PTH 的孔径和焊盘的大小，

设计的焊环½度不½太小，

否则很难焊接

（除

非不焊接），通常设计为比孔径单边大 8mil（约 0.2mm）；

NPTH:需要知道孔径和禁布区域的大小，禁布区域可以有效防止线靠得太近而在钻孔时

钻断；

金属化孔的设计：金属化孔设计时，注意的细节有：花焊盘（Thermal relief）

、隔离

盘（Anti-pad）

、阻焊开窗、通常不开钢½；

其中：regular-pad、Thermal-relief、Anti-pad 他们三者之间常规尺寸关系如下：

flash 内径通常和 regular-pad 等大、flash 外径比内径单边 5mil 以上；

Anti-pad 通常和 flash 外径等大小，

如果信号的速率较高隔离盘要加大；

如果电压较高，

隔离盘要满足安规要求；

通常 VIA 的 Anti-pad 比孔径大 18mil 以上；

对于一般的 DIP 器件，

最½½做到 Anti-pad

比孔径大 30mil；

Flash 的创建：保证 flash 的 spoke 的½度，通常为 10mil 以上；如

Pad 的创建：

创建金属化安装孔，如下图：

非金属化孔的制½：不需要花焊盘，½是隔离盘不½少；也需要做阻焊开窗；同时要在

所有层添加 router keepout；如下图：

安装孔的调用：

在 PCB 文件中，执行 Place-manually，如下图操½：

以上操½需要指定 lib 的路径；

金属化孔指定½络（严谨的设计中是不需要这样的，½是½件有这个功½，就是允许一

些不严谨的情况存在）

，相关设½和操½如下图所示，摸索一下就可以了;

Edited by Kevin

如有不½，欢迎指正，交流方式：2889300863@qq.com

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