热搜关键词: 电路基础ADC数字信号处理封装库PLC

pdf

stm学习资料

  • 1星
  • 2015-01-06
  • 16.33MB
  • 需要1积分
  • 1次下载
标签: stm

stm

stm32学习资料,欢迎下砸

STM32F10xxx参考手册
翻译说明
本文档是依据STM32
Reference Manual (RM0008)翻译的,已经与2009年6月的英文第9版(Doc
ID
13902 Rev 9)进行了全面校对,更正了不少以前版本的错误。
在校对即将结束时,ST于2009年12月中旬又发布了英文第10版(Doc
ID 13902 Rev 10),为了与最新的
英文版同步,我们按照英文第10版结尾的”文档版本历史”中的指示,在翻译的文档中快速地校对更正了对
应的部分。由于时间的关系,没有逐字逐句地按照英文第10版进行通篇校对,鉴于芯片本身没有改变,
我们相信除了”文档版本历史”中指出的差别外,英文第10版与英文第9版不会再有更多的变化,遂定稿现
在这个翻译版本为对应的中文第10版文档。
由于我们的水平有限以及文档篇幅的庞大,翻译的过程中难免会有错误和遗漏的地方,希望广大读者们
½够及时向我们反馈您在阅读期间所发现的错误和问题,我们会½快在下一个版本中更正。您可以发邮
件到mcu.china@st.com向我们提出您的意见和建议,谢谢。
意法半导½(中½)投资有限公司
MCU技术支持
2010年1月10日
参照2009年12月
RM0008 Reference Manual
英文第10版
本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST½站下½½更新版本
STM32F10xxx参考手册
文档½用说明
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册,技术参考手册是有关如½½用该产品的具½信息,包含
各个功½模块的内部结构、所有可½的功½描述、各种工½模式的½用和寄存器配½等详细信息。
技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明,这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括:产品
的基本配½(如内½Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等),管脚的数量和分配,电气特性,封
装信息,和定购代码等。
STM32是一个微控制器产品系列的总称,目前这个系列中已经包含了多个子系列,分别是:STM32小容
量产品、STM32中容量产品、STM32大容量产品和STM32互联型产品;按照功½上的划分,又可分为
STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx系列;因此STM32产品系列有以下这些数据手册:
小容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15058.pdf
中容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13586.pdf
大容量STM32F101xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14610.pdf
小容量STM32F102xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15057.pdf
中容量STM32F102xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15056.pdf
小容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15060.pdf
中容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/13587.pdf
大容量STM32F103xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/14611.pdf
互联型STM32F105xx/STM32F107xx:http://www.st.com/stonline/products/literature/ds/15274.pdf
STM32微控制器产品中大多数功½模块½是在多个产品(或所有产品)中共有的并且是相同的,因此只有一
½STM32微控制器产品的技术参考手册对应所有这些产品。技术参考手册对每种功½模块½有专门的一
个章节对应,每章的开始申明了这个功½模块的适用范围;例如第5章”备½寄存器”适用于整个STM32微
控制器系列,第27章”以太½”只适用于STM32F107xx互联型产品。
为了方便阅读,下一页的表格列出了每个产品子系列所对应功½模块在技术参考手册中的章节一览。
通常在芯片选型的初期,首先要看 数据手册 以评估该产品是否½够满足设计上的功½需求;在基本选定
所需产品后,需要察看技术参考手册以确定各功½模块的工½模式是否符合要求;在确定选型进入编程
设计阶段时,需要详细阅读技术参考手册获知各项功½的具½实现方式和寄存器的配½½用。 在设计硬
件时还需参考数据手册以获得电压、电流、管脚分配、驱动½力等信息。
关于Cortex-M3核心、SysTick定时器和NVIC的详细说明,请参考另一篇ST的文档和一篇ARM的文档:
《STM32F10xxx
Cortex-M3编程手册》和《Cortex™-M3技术参考手册》。
参照2009年12月
RM0008 Reference Manual
英文第10版
本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST½站下½½更新版本
STM32F10xxx参考手册
STM32系列产品½名规则
示例:
STM32
产品系列
STM32 =
基于ARM®的32½微控制器
F
103
C
8
T
6
A
xxx
产品类型
F =
通用类型
产品子系列
101 =
基本型
102 = USB基本型,USB 2.0全速设备
103 =
增强型
105或107 =
互联型
引脚数目
T = 36脚
C = 48脚
R = 64脚
V = 100脚
Z = 144脚
闪存存储器容量
4 = 16K字节的闪存存储器
6 = 32K字节的闪存存储器
8 = 64K字节的闪存存储器
B = 128K字节的闪存存储器
C = 256K字节的闪存存储器
D = 384K字节的闪存存储器
E = 512K字节的闪存存储器
封装
H = BGA
T = LQFP
U = VFQFPN
Y = WLCSP64
温度范围
6 =
工业级温度范围,-40°C~85°C
7 =
工业级温度范围,-40°C~105°C
内部代码
A
或者空
(详见产品数据手册)
选项
xxx =
已编程的器件代号(3个数字)
TR =
卷带式包装
参照2009年12月
RM0008 Reference Manual
英文第10版
本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST½站下½½更新版本
STM32F10xxx参考手册
STM32技术参考手册各章节与各产品系列交叉对照表
STM32F101xx
STM32F102xx
STM32F103xx
STM32F105xx
STM32F107xx
STM32F101xx
STM32F101xx
STM32F102xx
STM32F103xx
STM32F103xx
第1章:文中的缩写
第2章:存储器和总线构架
第3章:CRC计算单元(CRC)
第4章:电源控制(PWR)
第5章:备½寄存器(BKP)
第6章:小容量、中容量和大容量产品的复½和时钟控制(RCC)
第7章:互联型产品的复½和时钟控制(RCC)
第8章:通用和复用功½I/O(GPIO和AFIO)
第9章:中断和事件
第10章:DMA控制器(DMA)
第11章:模拟/数字½换(ADC)
第12章:数字/模拟½换(DAC)
第13章:高级控制定时器(TIM1和TIM8)
第14章:通用定时器(TIMx)
第15章:基本定时器(TIM6和TIM7)
第16章:实时时钟(RTC)
第17章:独立看门狗(IWDG)
第18章:窗口看门狗(WWDG)
第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC)
第20章:SDIO接口(SDIO)
第21章:USB全速设备接口(USB)
第22章:控制器局域½(bxCAN)
第23章:串行外设接口(SPI)
第24章:I2C接口
第25章:通用同步异步收发器(USART)
第26章:USB
OTG全速(OTG_FS)
第27章:以太½(ETH):具有DMA控制器的介质访问控制(MAC)
第28章:器件电子签名
第29章:调试支持(DBG)
● 表示所在行对应的章节适用于该列标示的产品系列
提示:点击上表中的章节名字可以直接跳½到对应的章节。
参照2009年12月
RM0008 Reference Manual
英文第10版
本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST½站下½½更新版本
STM32F10xxx参考手册
下表给出了一个交叉参考,在½用各功½模块时应重点阅读哪些章节:
½
(BKP)
½
/
/
½
(ADC)
(TIMx(x=1…8))
功½模块
(
(FSMC)
SDIO
线
½
线
线
线
½
(ETH)
(RTC)
(SDIO)
(IWDG)
WWDG)
(USB)
(bxCAN)
(SPI)
OTG(OTG_FS)
(DAC)
(I2C)
(GPIO)
(USART)
第1章:文中的缩写
第2章:存储器和总线构架
第3章:CRC计算单元(CRC)
第4章:电源控制(PWR)
第5章:备½寄存器(BKP)
第6章:小容量、中容量和大容量产品的复½
和时钟控制(RCC)
第7章:互联型产品的复½和时钟控制(RCC)
第8章:通用和复用功½I/O(GPIO和AFIO)
第9章:中断和事件
第10章:DMA控制器(DMA)
第11章:模拟/数字½换(ADC)
第12章:数字/模拟½换(DAC)
第13章:高级控制定时器(TIM1和TIM8)
第14章:通用定时器(TIMx)
第15章:基本定时器(TIM6和TIM7)
第16章:实时时钟(RTC)
第17章:独立看门狗(IWDG)
第18章:窗口看门狗(WWDG)
第19章:灵活的静态存储器控制器(FSMC)
第20章:SDIO接口(SDIO)
第21章:USB全速设备接口(USB)
第22章:控制器局域½(bxCAN)
第23章:串行外设接口(SPI)
第24章:I2C接口
第25章:通用同步异步收发器(USART)
第26章:USB
OTG全速(OTG_FS)
第27章:以太½(ETH):具有DMA控制器的
介质访问控制(MAC)
第28章:器件电子签名
第29章:调试支持(DBG)
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
◎ ● ● ● ● ◎ ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ●
◎ ◎ ◎ ◎ ◎
◎ ◎ ◎
◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
◎ ◎
◎ ◎ ◎
◎ ◎ ●
◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
● 表示对应的章节是必读的
◎ 表示对应的章节是选读的
注:请区分第
7
章的内容只适合于互联型产品,第
6
章的内容适合于除互联型产品以外的产品。
参照2009年12月
RM0008 Reference Manual
英文第10版
本译文仅供参考,如有翻译错误,请以英文原稿为准。请读者随时注意在ST½站下½½更新版本
展开预览

猜您喜欢

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×