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IC裸芯片组的积木式平面互连技术
本研究项目针对手机、MP4 等便携式电子产品对IC 芯片的高密度封装需求,采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’,将在同一块印制板上的集成电路裸芯片像积木一样挤紧嵌入在PCB 中,用半导体光刻工艺进行芯片间以及芯片和PCB 间的直接平面互连,完成电子整机板的制造过程。采用该方法可使电子整机芯片模板的体积缩小5 到20 倍。本文对该项专利发明的研究内容、技术创新点、工艺实施方案及典型应用等进行了较详细的介绍。
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