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pcb线路板专业英语(中英)

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标签: pcb线路板专业英语

pcb线路板专业英语

中英

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  A.  下料  (  Cut  Lamination)  a-1  裁板  (  Sheets  Cutting)  a-2  塬物料发料  (Panel)(Shear  material  to  Size)  B.  钻孔  (Drilling)  b-1  内钻  (Inner  Layer  Drilling  )  b-2  一次孔(Outer  Layer  Drilling  )  b-3  二次孔  (2nd  Drilling)  b-4  雷射钻孔  (Laser  Drilling  )(Laser  Ablation  )  b-5  盲(埋)孔钻孔  (Blind  &  Buried  Hole  Drilling)  C.  乾膜製程  (  Photo  Process(D/F))  c-1  前处理  (Pretreatment)  c-2  压  膜  (Dry  Film  Lamination)  c-3  曝  光  (Exposure)  c-4  显  影  (Developing)  c-5  蚀铜  (Etching)  c-6  去膜  (Stripping)  c-7  初检  (  Touch-up)  c-8  化学前处理,化学研磨  (  Chemical  Milling  )  c-9  选择性浸金压膜  (Selective  Gold  Dry  Film  Lamination)  c-10  显  影(Developing  )  c-11  去膜(Stripping  )

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